Полигон (заливка, copper pour) — большая область меди, обычно подключённая к земле или питанию. Полигоны улучшают помехозащищённость и отвод тепла, но при неправильной разводке мешают пайке. Разберём, как сделать их без проблем для монтажа.
Зачем нужны полигоны
- Низкое сопротивление цепи земли и питания.
- Экранирование и меньше помех между сигналами.
- Отвод тепла от силовых компонентов.
- Равномерное распределение меди по плате — она меньше коробится при пайке.
Что такое термобарьер
Если площадку компонента соединить с полигоном сплошной медью, при пайке тепло будет уходить в полигон, и площадка не прогреется. Получится холодная пайка или эффект «надгробия», когда мелкий резистор встаёт на один торец. Термобарьер (thermal relief) — соединение площадки с полигоном через 2–4 узкие перемычки. Электрический контакт сохраняется, а тепло уходит медленнее.
Где термобарьеры нужны, а где нет
- Нужны: площадки мелких SMD-компонентов и выводы THT-деталей, подключённые к большим полигонам земли и питания.
- Не нужны: переходные отверстия, а также площадки силовых компонентов, где важен отвод тепла, — например, теплоотводящая площадка корпуса QFN или DPAK. Для них используют сплошное подключение и массив переходных отверстий.
Типичные ошибки
- Полигон без термобарьеров на площадках 0402 и 0603 — компоненты «встают на ребро».
- Слишком узкие перемычки термобарьера на сильноточных цепях — они греются.
- Изолированные «островки» меди, не подключённые ни к одной цепи. Их лучше удалить или подключить к земле переходными отверстиями.
- Полигон подходит к краю платы вплотную — при фрезеровке медь может оголиться. Отступ от края — от 0,3–0,5 мм.
- Земля на разных слоях соединена одним-двумя переходными отверстиями. Полигоны земли на соседних слоях лучше «сшивать» рядами отверстий.
Сетка или сплошная заливка
Сетчатые полигоны раньше использовали, чтобы плата меньше коробилась. Сейчас почти всегда делают сплошную заливку: она лучше по помехам и проще в производстве.
Перед заказом
После заливки полигонов перезапустите проверку правил (DRC) в САПР — полигон мог «съесть» зазоры. Если хотите, мы проверим проект на технологичность перед запуском в производство.
Услуга по теме Монтаж печатных плат Высокоскоростной SMT-монтаж, более 400 000 компонентов в час, корпуса от 01005 до BGA и QFN. Подробнее и расчёт стоимости → ✓ Бесплатный чек-лист для разработчика Как подготовить Gerber, BOM и файл координат, чтобы заказ запустили без вопросов. PDF на 2 страницы →


