Выводной (THT) монтаж: волна, селективная и ручная пайка

Выводной монтаж (THT, или DIP-монтаж) — установка компонентов, у которых выводы вставляются в отверстия платы и паяются с обратной стороны. Несмотря на распространение поверхностного монтажа, без выводного не обходится почти ни одно изделие: разъёмы, клеммники, трансформаторы, крупные конденсаторы и реле лучше держатся именно так.

Когда выбирают выводные компоненты

• Нужна механическая прочность: разъёмы, кнопки, клеммы, которые постоянно дёргают и нагружают.
• Большие токи и мощность: силовые элементы, дроссели, трансформаторы.
• Крупные и тяжёлые компоненты, которые не удержатся на одних площадках.
• Компонент просто не выпускается в SMD-исполнении.

Пайка волной

Плату с установленными компонентами проводят над волной расплавленного припоя — все выводы паяются за один проход. Способ быстрый и подходит для серий, где на плате много выводных компонентов. Ограничение: если на нижней стороне есть SMD-компоненты, их нужно приклеивать заранее или закрывать специальной оснасткой.

Селективная пайка

Это та же пайка волной, но точечная: маленькое сопло с припоем подходит к каждому выводу или группе выводов по программе. Остальная плата не нагревается и не контактирует с припоем. Селективная пайка хороша для смешанных плат, где большая часть компонентов SMD, а выводных — немного разъёмов.

Ручная пайка

Монтажник паяет каждый вывод паяльником. Подходит для опытных образцов, малых партий и компонентов, которые нельзя греть в установках. Качество зависит от квалификации, поэтому монтажники работают по стандарту IPC-A-610 и проходят обучение.

Чем проверяют качество

• Визуально: припой должен смачивать вывод и площадку, образуя ровную галтель.
• Заполнение отверстия припоем: для большинства изделий нужно не меньше 75% глубины отверстия.
• Отсутствие перемычек, шариков и остатков флюса — после пайки плату отмывают.

Как подготовить проект

• Диаметр отверстия делайте на 0,2–0,4 мм больше диаметра вывода: слишком узкое не даст вставить компонент, слишком широкое плохо заполнится припоем.
• Выводные компоненты по возможности размещайте с одной стороны платы — так дешевле пайка.
• Оставьте зазор между выводными и мелкими SMD-компонентами на нижней стороне, если планируется пайка волной.
• В BOM указывайте точный тип корпуса и шаг выводов, в том числе для разъёмов: «похожий» разъём может не встать в отверстия.

Смешанный монтаж

На большинстве плат есть и SMD-, и выводные компоненты. Обычно сначала делают поверхностный монтаж в печи, потом устанавливают и паяют выводные компоненты. Стоимость выводного монтажа считается по количеству точек пайки, поэтому при расчёте заказа мы считаем их по Gerber-файлам отдельно от SMD.