Требования к проекту печатной платы

По умолчанию топология печатной платы предоставляется со стороны установки навесных элементов (слой TOP). Если требуется представить плату с нижней стороны (слой BOTTOM), эту особенность необходимо обязательно указать в бланке заказа.

Требования к форматам файлов:

• топология печатной платы — в формате Gerber RS‑274X;
• файл сверловки — в формате Excellon.

Важные ограничения и рекомендации:
При генерации Gerber‑файлов координаты по осям X и Y не должны превышать 1430 мм (или 56 300 mils).
Для корректного описания площадок и инструментов сверления обязательно используйте наши ssf‑файлы:

• ssf‑файл для PCAD‑4.5;
• ssf‑файл для PCAD‑8.5.

Скачать падстеки и ssf‑файлы:

• для PCAD‑4.5 (.ZIP);
• для PCAD‑8.5 (.ZIP).

Если вы предоставляете файлы в формате, отличном от требуемого, сроки и стоимость изготовления необходимо согласовать отдельно.
Особые указания по работе с конкретными САПР:

• Для файлов .PCB в PCAD‑200x перед сохранением выполните команду Utils → Trace Clean‑up. Это позволит избежать пропадания сегментов проводящих дорожек (известный баг PCAD).
• Для файлов в Sprint Layout нажмите кнопку «Фотовид» и проверьте, что печатная плата корректно отображается с обеих сторон.

Требования к переходным отверстиям и сверловке печатных плат
1. Глухие и скрытые переходные отверстия
Если в конструкции платы предусмотрены глухие или скрытые переходные отверстия, обязательно предварительное согласование следующих параметров:

• возможность изготовления;
• стоимость работ;
• сроки выполнения заказа.

В разделе «Иные требования» бланка заказа необходимо чётко указать:

• наличие глухих/скрытых переходных отверстий;
• межслойные соединения (указать, между какими слоями выполнены отверстия);
• имена файлов сверловки, соответствующих данным отверстиям.

2. Допустимые диаметры отверстий
Номинальные диаметры отверстий (монтажных, переходных металлизированных и неметаллизированных) должны соответствовать стандартному ряду (в мм), регламентированному п. 5.3.1 ГОСТ Р 53429‑2009:
0,3 ;0,4 ;0,5 ;0,6 ;0,7 ;0,8 ;0,9 ;1,0 ;1,1 ;1,2 ;1,3 ;1,4 ;1,5;1,6;1,7;1,8; 2,0 ;2,1 ;2,2 ;2,3 ;2,4 ;2,5 ;2,6 ;2,7 ;2,8 ;3,0.
Дополнительно разрешены диаметры:

• от 3,1 до 4,5 мм (шаг 0,1 мм);
• отдельные значения:0,25;0,35;0,85;0,95 мм.

Важные примечания:

• отверстия диаметром свыше 4,5 мм выполняются методом фрезеровки;
• диаметры, не входящие в указанный ряд, округляются вверх до ближайшего допустимого значения;
• предельные отклонения диаметров регламентируются табл. 1 ГОСТ Р 53429‑2009;
• рекомендации по расчёту номинальных диаметров приведены в п. 4.6.2.1 РД 50‑708‑91 («Платы печатные. Требования к конструированию»).

3. Особенности изготовления отверстий
Согласно п. 5.3.4 ГОСТ Р 53429‑2009, допускается отклонение диаметра готового отверстия от диаметра сверла в пределах 0,13 мм. Такое отклонение:

• не считается браком;
• не является основанием для предъявления претензий.

Если требуется точное соответствие проектным диаметрам:

• укажите это в бланке заказа;
• отверстия будут просверлены сверлом на 0,1 мм больше проектного диаметра;
• ободок площадки будет рассчитываться от диаметра сверла.

4. Технологические ограничения
Из‑за ограничений оборудования невозможна сверловка со шагом 0,1 мм от минимального до максимального диаметра.
Рекомендации по оптимизации:

• оптимально использовать до 9 типов свёрл;
• при применении более 12 типов свёрл может быть применён повышенный коэффициент стоимости.

5. Особенности работы с PCAD 4.5–8.5
В площадках для PCAD указаны диаметры свёрл, то есть диаметры отверстий до металлизации.
6. Металлизация отверстий
Отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными — в соответствии с требованиями заказчика.
Стандартные правила (по умолчанию):

• для двух- и многослойных плат отверстия с наружными площадками шириной ≥ 0,25 мм выполняются металлизированными;
• отдельно стоящие отверстия (без трасс и полигонов), у которых диаметр площадки равен, меньше или незначительно превышает диаметр сверла, выполняются неметаллизированными.

Для металлизированных отверстий в полигонах:

• на двух- и многослойных платах отверстие должно иметь площадку или полигон на противоположной стороне;
• чтобы сделать такие отверстия неметаллизированными, выполните вырезы в полигонах:
• на наружных слоях — шириной ≥ 0,3 мм;
• на внутренних слоях многослойной платы — шириной ≥ 0,4 мм.
• Рекомендация: во избежание недоразумений чётко указывайте в задании, какие отверстия требуется металлизировать, а какие — нет.

Требования к полигонам, топологии и контролю печатных плат
1. Оформление полигонов

• Полигоны должны быть векторными, с минимальной шириной линии заливки 0,2 мм.
• Запрещено использовать растровые полигоны в слоях топологии.
• При сплошной заливке полигонами свободных площадей платы избегайте избыточного применения минимальных зазоров между контактными площадками и окружающей их медью (особенно во внутренних слоях многослойных плат).

2. Особенности работы с PCAD‑200x

• Перед генерацией Gerber‑файлов обязательно выполните заливку полигонов (Poured). В противном случае они не будут экспортированы в выходной файл.
• Мы не выполняем поиск и заливку полигонов — это ответственность заказчика.
• Важное замечание по шрифтам: при импорте файлов PCAD‑200x в Altium Designer встроенные шрифты преобразуются в формат Altium, что может привести к их визуальному искажению. Чтобы сохранить исходный вид текста на плате:
• самостоятельно сгенерируйте Gerber‑файлы;
• предоставьте их нам для производства.

3. Предотвращение коробления плат
Коробление зависит от:

• симметричности структуры многослойной платы;
• наличия выравнивающего медного рисунка на свободных участках;
• равномерности заполнения медью внутренних слоёв (особенно в слоях питания).

Рекомендации:

• проектируйте плату с симметричной структурой;
• для выравнивания меди во внутренних слоях добавляйте единообразные элементы (например, круги диаметром 1,0 мм с шагом 1,0 мм), отстоящие от топологии не менее чем на 1,0 мм.

Допустимые нормы коробления:

• 1,5 % — для плат под штыревой монтаж;
• 0,75 % — для плат под поверхностный монтаж.

Важно: претензии по короблению не принимаются для несимметричных конструкций, выходящих за указанные допуски.
4. Требования к внутренним слоям

• Во внутренних слоях, выполняемых по негативной технологии, минимальные размеры термоплощадок (разность радиусов наружного и внутреннего кругов, ширина проводящих полосок) — 0,3 мм (оптимально — 0,4 мм).
• Допускается:
• каплевидное подключение к площадкам во внутренних сигнальных слоях;
• удаление неподключённых площадок на внутренних слоях.

5. Допустимые изменения параметров

• Изготовитель вправе корректировать ширину проводников и высоту диэлектрика в пределах 25 % без согласования, если в ТЗ не указаны иные допуски.
• Изменения свыше 25 % требуют письменного одобрения заказчика.

6. Требования к текстовым обозначениям

• Минимальная высота символов в слоях топологии — 1,7 мм.
• При высоте менее 1,7 мм и ширине линии 0,2 мм текст может стать нечитаемым.

7. Контроль качества

• 100 % электроконтроль проводится для:
• многослойных печатных плат;
• плат повышенной сложности.
• Электроконтроль двухслойных плат с плотной топологией доступен по запросу (если они не относятся к категории «повышенной сложности»).
• Платы толщиной менее 0,5 мм не проходят электроконтроль из‑за недостаточной жёсткости. Для них применяется только оптический контроль (AOI).

При проектировании односторонних печатных плат следует учитывать следующее:
Топология традиционно выполняется на нижнем слое (BOTTOM) — такая разметка воспринимается как изображение «на просвет».
Если в вашем проекте топология размещена на верхнем слое (TOP) — то есть отображается «как есть» (в прямом виде), — обязательно укажите этот факт в бланке заказа.
Рекомендация для предотвращения ошибок:
Разместите на слое топологии односторонней платы текстовую метку, которая должна читаться корректно (в привычном для восприятия виде). Это позволит:

• однозначно определить ориентацию слоя;
• своевременно выявить возможные ошибки при идентификации слоя;
• избежать нештатных ситуаций при производстве.

При проектировании односторонних печатных плат следует учитывать следующее:
Топология традиционно выполняется на нижнем слое (BOTTOM) — такая разметка воспринимается как изображение «на просвет».
Если в вашем проекте топология размещена на верхнем слое (TOP) — то есть отображается «как есть» (в прямом виде), — обязательно укажите этот факт в бланке заказа.
Рекомендация для предотвращения ошибок:
Разместите на слое топологии односторонней платы текстовую метку, которая должна читаться корректно (в привычном для восприятия виде). Это позволит:

• однозначно определить ориентацию слоя;
• своевременно выявить возможные ошибки при идентификации слоя;
• избежать нештатных ситуаций при производстве.

Требования к защитной паяльной маске
1. Типы масок и порядок указания в заказе
По умолчанию применяется жидкая зелёная защитная паяльная маска.
Если требуется:

• плёночная маска;
• цветная маска (красная, синяя, чёрная, белая),

— обязательно укажите это в графе «Иные требования» бланка заказа.
2. Принципы формирования маски
Маска создаётся негативным способом:

• области, обозначенные в слое маски, остаются открытыми;
• вся остальная поверхность платы закрывается маской.

Современные САПР при генерации Gerber‑файла автоматически формируют маску для сквозных и планарных площадок. Для корректного результата:

• задайте зазор 0,1 мм между площадкой и маской;
• для открытия дополнительных участков на полигонах/проводниках нарисуйте в соответствующем слое маски полигон или линию — эти зоны останутся открытыми.

3. Минимальные размеры элементов маски

• Стандартная маска: минимальная ширина перемычки между вскрытыми окнами — 100 мкм.
• Цветная/плёночная маска: минимальный размер перемычки — 150 мкм (уточняйте перед заказом).
• Нестандартное исполнение (по согласованию): перемычка 75 мкм. Условия:
• обязательное указание в графе «Иное» бланка заказа;
• присвоение категории «нестандарт»;
• увеличение стоимости на 30 %.

Предупреждение: слишком тонкие перемычки (менее 100 мкм) имеют низкую адгезию. Возможны:

• отслоение маски при монтаже;
• попадание фрагментов маски на контактные площадки;
• нарушение пайки выводов с малым шагом.

4. Требования к переходным отверстиям

• При указании «Переходные отверстия под маской»:
• если с одной стороны отверстия открыты (полигоном/площадкой), с другой стороны также требуется вскрытие маски;
• размер окна в маске должен превышать диаметр сверла на 0,1 мм;
• для отверстий ≥ 1,5 мм применяется тот же зазор (0,1 мм).
• Плёночная маска не совместима с фольгой толщиной ≥ 50 мкм.

5. Важные примечания

• Если вы предоставили Gerber‑файл, требования из бланка заказа о закрытых/открытых переходных отверстиях не учитываются — реализация выполняется строго по файлу.
• Для проектов в PCAD‑4.5/8.5 обязательно укажите слои маски:
• SLDMSK — верхний и нижний слои одновременно;
• MSKGTP — маска для верхнего слоя;
• MSKGBT — маска для нижнего слоя.

Требования к маркировке и графическим элементам печатной платы
1. Минимальные размеры элементов

• Ширина линий: не менее 0,15 мм.
• Высота символов маркировки: не менее 1,3 мм (реальная высота, а не значение параметра Total Height в свойствах шрифта).
• Примечание: символы ниже 1,3 мм будут автоматически удалены при обработке файла как нечитаемые.
• Для немоноширинного текста критически важно, чтобы ни один элемент не имел ширину менее 0,15 мм — в противном случае текст может стать нечитаемым после обработки.

2. Особенности работы с PCAD‑200x
При генерации Gerber‑файлов из PCAD‑200x по умолчанию экспортируется только атрибут RefDes.
Если в проекте используются:

• атрибут Value;
• дополнительные слои маркировки,

— обязательно уведомите об этом изготовителя.
3. Ограничения по размещению маркировки

• Маркировка не наносится на:
• площадки;
• полигоны, открытые от защитной паяльной маски;
• области с финишными покрытиями (ПОС‑61, иммерсионное золото и др.).
• Изготовитель выполняет прорезку маркировки по открытым элементам топологии. Ответственность за читаемость прорезанного текста не несёт.
• Рекомендуемое расстояние от края платы, пазов и вырезов — не менее 0,3 мм.

4. Требования к шрифтам

• Не рекомендуется использовать шрифты формата TrueType.
• Предпочтительный вариант — шрифты типа Stroke (выполненные линией заданной ширины).
• Оптимальный выбор — шрифт GOST type B.

5. Указание слоёв маркировки для PCAD‑4.5/8.5
Обязательно укажите слои, содержащие маркировку:

• Для верхнего слоя:
• SLKSCR;
• SLKTOP;
• REFDES;
• REFDTP.
• Для нижнего слоя:
• SLKBOT;
• REFDBT.
• Примечание: по умолчанию используются перечисленные слои. Если применяются иные, это необходимо явно указать в заказе.

Требования к проектированию печатной платы для гальванического покрытия
При разработке конструкции печатной платы необходимо соблюдать следующие правила:
Расположение разъёма
Разъём, подлежащий гальваническому покрытию, должен быть:

• вынесен за пределы контура печатной платы;
• не допускается размещение разъёма внутри общего габарита платы.

Ограничения по зоне покрытия
Гальваническое покрытие не выполняется для областей, расположенных:

• внутри контура печатной платы;
• на одном уровне с выступающим краем покрываемого разъёма.

Требования к границе покрываемой области
На линии раздела между покрываемой и непокрываемой зонами запрещено размещать:

• контактные площадки;
• переходные отверстия;
• элементы маркировки.

Важно:

• Печатные платы, в которых разъём расположен внутри габарита платы, не принимаются для выполнения гальванического покрытия.
• Соблюдение данных требований гарантирует корректное нанесение покрытия и исключает технологические дефекты.

Правила проектирования контура печатной платы
Создание контура:
необходимо изобразить контур печатной платы в отдельном слое;
для рисования контура следует применять непрерывные линии и/или дуги, которые не должны пересекать сами себя;
физический край печатной платы должен совпадать с центром линии, обозначающей контур.
Изображение вырезов и окон:

• вырезы и окна необходимо отобразить в слое контура с использованием линий и/или дуг;
• в тексте заказа следует отдельно указать на наличие вырезов или окон в конструкции печатной платы.

Изображение небольших внутренних пазов:

• можно изобразить паз, используя контур, аналогичный контуру печатной платы и окнам;
• допускается также обозначать пазы одиночной линией, ширина которой равна ширине применяемой фрезы (возможные значения: 2,5; 2,0; 1,5; 1,2; 1,0 мм) — этот метод может быть более простым и удобным в некоторых случаях;
• если вы выбрали способ обозначения пазов одиночной линией, обязательно укажите это в бланке заказа. Пример формулировки: «Внутренние пазы нарисованы линией фрезеровки 2,0 мм».

Требования к точности обработки:

• для печатных плат размером 25 × 25 мм и более допуск на обработку контура не должен превышать квалитет h12 (согласно ГОСТ 25347-82).

Минимальные радиусы закругления:

• минимальный радиус закругления в вырезах и окнах должен составлять не менее 0,75 мм (при использовании фрезы 1,5 мм);
• по умолчанию принимается радиус 1,25 мм (для фрезы диаметром 2,5 мм).

Используемые инструменты для обработки:

• для обработки контура применяются фрезы размером 2,5 и 2,0 мм;
• для внутренних пазов и окон можно использовать фрезы 1,5 и 1,2 мм;
• для металлизированных пазов (в случае невозможности использования слотового сверления) допускается применение фрез 1,0 и 0,8 мм — но только после предварительного согласования.

Важные замечания:

• при обработке контура, внутренних пазов и вырезов на печатных платах с алюминиевым основанием разрешается применять исключительно фрезу 2,5 мм;
• необходимо использовать фрезеровочные перемычки (Mill Tab) с перфорационными отверстиями, углублёнными внутрь печатной платы на половину диаметра;
• расстояние от крепёжных отверстий до топологии должно составлять не менее 300 мкм;
• недопустимо наличие отверстий с площадками.

Выбор метода обработки:

• если в задании не указан конкретный метод обработки контура, изготовитель имеет право самостоятельно определить наиболее подходящий способ.

Требования к изготовлению и поставке печатных плат
1. Скрайбирование контура
При выборе метода скрайбирования платы поставляются заказчику в виде:

• единого неразделённого блока;
• нескольких неразделённых блоков.

2. Изготовление металлизированных пазов

• Для пазов шириной до 2,0 мм применяется слотовое сверление специальными свёрлами диаметром: 0,8; 1,0; 1,2; 1,5 мм.
• Пазы шириной свыше 2,0 мм выполняются обычными свёрлами с шагом 0,1 мм (диапазон: 2,0–4,5 мм).

Для обозначения металлизированного паза в слое контура платы достаточно нарисовать линию с параметрами, соответствующими размерам паза (например, 1,0 × 2,5 мм).
Важно! Наличие металлизированных пазов обязательно указывается в бланке заказа.
3. Платы с металлизированными торцами и полуотверстиями
Изготовление таких плат возможно только после предварительного согласования.
При заказе учитывайте:

• на контуре платы должны быть предусмотрены перемычки шириной 5–7 мм для фиксации в заготовке;
• эти перемычки не подлежат металлизации;
• если заказчик не указал допустимые места для перемычек, производитель размещает их самостоятельно исходя из технологических требований.

4. Поставка групповых блоков
Платы:

• предназначенные для автоматизированного монтажа;
• размером менее 25 × 25 мм (или площадью менее 625 мм²),

поставляются в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.
Стандартные параметры сборки в блоке:

• расстояние между платами: 2,3 мм;
• соединение перемычками: 4 перемычки на плату размером 0,8–1,25 мм.

При использовании скрайбирования платы могут поставляться в виде неразделённых блоков с плотным прилеганием друг к другу.
5. Важные предупреждения

• Скрайбированные платы нельзя разделять вручную («об колено») — это может привести к деформации и нарушению качества монтажа.
• Для разделения требуется специальное оборудование — дорезчики скрайбированных плат.
• При проектировании платы учитывайте возможности вашего дорезчика: убедитесь, что он сможет выполнить рез без повреждения компонентов, особенно при размещении элементов близко к краям.

6. Требования к размещению плат в блоке
Если заказчик самостоятельно формирует блок:

• при разделении фрезеровкой расстояние между платами должно составлять ровно 2,3 мм;
• при разделении скрайбированием платы размещаются встык.