Изготовление печатных плат

Размеры печатных плат, мм;Стандарт; Предел

Максимальный размер односторонней / двусторонней платы;430 × 300;575 х 455 Максимальный размер многослойной платы;450 × 350;550 х 450 Допуск на положение контура платы;± 0,200 Допуск на размеры платы;0-0,25;0-0,2 Минимальная толщина платы, мм;0,500;0,100 Максимальное количество слоев платы; 6;28 Максимальная толщина платы, мм;3,0;3,5

Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мм Толщина фольги;Стандарт; Предел

12 мкм; 0,100;≤ 0,075 18 мкм; 0,125;≤ 0,100 35 мкм; 0,175;≤ 0,150 50 мкм;0,270;≤ 0,270 70 мкм;0,300;≤ 0,300 105 мкм;0,350;≤ 0,350

Минимальный зазор проводника/площадки, мм Толщина фольги;Стандарт; Предел

12 мкм; 0,100;≤ 0,075 18 мкм; 0,125;≤ 0,100 35 мкм; 0,175;≤ 0,150 50 мкм;0,270;≤ 0,270 70 мкм;0,300;≤ 0,300 105 мкм;0,350;≤ 0,350

Минимальные параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм Толщина фольги;Стандарт; Предел

12 мкм; 0,200 / 0,200;0,200 / 0,200 18 мкм; 0,200 / 0,200;0,200 / 0,200 35 мкм; 0,250/ 0,2750;0,225 / 0,225 50 мкм;0,275 / 0,275;0,275 / 0,275 70 мкм;0,300 / 0,300;0,300 / 0,300 105 мкм;0,350 / 0,350;0,350 / 0,350

Минимальный зазор от полигона до площадки и/или проводника, мм;Стандарт; Предел

12 мкм; 0,200;0,150 18 мкм; 0,200;0,150 35 мкм; 0,200;0,175 50 мкм; 0,270;0,270 70 мкм;0,300;0,300 105 мкм;0,350;0,350

Минимальный зазор от полигона до площадки и/или проводника, мм;Стандарт; Предел

12 мкм; 0,200;0,150 18 мкм; 0,200;0,150 35 мкм; 0,200;0,175 50 мкм; 0,270;0,270 70 мкм;0,300;0,300 105 мкм;0,350;0,350

Металлизированные отверстия, мм;Стандарт; Предел

Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы; до 1:7 при толщине ПП ≤ 2,5;до 1:10 при толщине ПП ≤ 2 Минимальное металлизированное отверстие; 0,250; 0,200 Максимальное металлизированное отверстие; 4,5;не ограничено Минимальный поясок металлизированного отверстия Толщина фольги: 12 мкм; 0,125;≤ 0,075 18 мкм;0,150;≤ 0,125 35 мкм, 50 мкм;0,200;≤ 0,150 70 мкм, 105 мкм;0,250;0,200 Минимальный поясок площадки внутреннего слоя; 0,200;0,100 Слепые переходные отверстия; - ;0,200 - 0,500 Глухие переходные отверстия; - ;диаметр = глубине + 0,100 мм Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4,8 мм включительно; п. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009 ;по согласованию Отступ элементов топологии от края металлизированного отверстия; 0,250 ;0,200 Диаметр металлизированного полуотверстия; 0,600 - 5,000 ;0,400

Неметаллизированные отверстия, мм;Стандарт; Предел

Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны); 0,200;0,200 Минимальное расстояние между краями отверстий; 0,200; 0,200 Минимальный поясок неметаллизированного отверстия; 0,300;0,200 Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки); 3,5; 3,5 Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой;не ограничено;не ограничено Минимальный зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы;0,300;0,250 Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм;Н14 ГОСТ 11284;по согласованию

Фрезеровка печатной платы, мм;Стандарт; Предел

Отступ элементов топологии от контуров платы для внешних слоев; 0,250;0,200 Отступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП; 0,400; 0,400 Отступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат; 0,600 Отступ неметаллизированного отверстия от края платы; 0,250; 0,250 Допуск на внутренние пазы и окна;+0,250-0;+0-0,100