Переходное отверстие (via) соединяет проводники на разных слоях печатной платы. Это металлизированное отверстие: его стенки покрыты медью, которая и создаёт электрический контакт между слоями. От того, какие переходные отверстия заложены в проект, зависит и плотность разводки, и стоимость платы.
Сквозные отверстия
Самый простой и дешёвый вариант: отверстие проходит через всю плату, от верхнего слоя до нижнего. Их сверлят за одну операцию после прессовки всех слоёв. Минус — отверстие занимает место на всех слоях, даже там, где соединение не нужно. Для большинства двусторонних и многослойных плат сквозных отверстий достаточно.
Глухие отверстия
Глухое (blind) отверстие начинается на наружном слое и заканчивается на одном из внутренних, не проходя плату насквозь. Например, соединяет первый и второй слой. Такие отверстия освобождают место на остальных слоях и нужны при плотной разводке под BGA с мелким шагом.
Скрытые отверстия
Скрытое (buried) отверстие соединяет только внутренние слои и снаружи не видно. Его сверлят и металлизируют до того, как плату спрессуют целиком. Это добавляет технологических циклов, поэтому плата с глухими и скрытыми отверстиями заметно дороже и делается дольше.
Микроотверстия
Микроотверстия — глухие отверстия малого диаметра, около 0,1 мм, которые делают лазером. Это основа плат HDI с высокой плотностью монтажа: смартфонов, компактных модулей, плат с BGA шагом 0,4–0,5 мм.
Via-in-pad: отверстие в площадке
Иногда переходное отверстие ставят прямо в контактную площадку компонента — так экономят место под BGA. Но открытое отверстие в площадке при пайке «высасывает» припой, и соединение получается непропаянным. Поэтому такие отверстия заполняют смолой или медью и закрывают сверху металлизацией — площадка становится ровной. Это отдельная операция, её нужно явно указать в заказе.
Тентирование и заполнение
- Тентирование — отверстие закрыто паяльной маской сверху. Защищает от случайного попадания припоя и коротких замыканий.
- Заполнение смолой — отверстие полностью заполнено и закрыто. Нужно для via-in-pad и для плат, которые будут монтироваться на вакуумных столах.
- Открытые отверстия — без маски. Подходят как контрольные точки.
Что учесть при проектировании
- Минимальный диаметр отверстия и пояска уточните у производителя до разводки — от этого зависит класс точности платы.
- Соотношение толщины платы к диаметру отверстия обычно не больше 8–10 к 1: слишком тонкое отверстие в толстой плате плохо металлизируется.
- Не ставьте открытые переходные отверстия рядом с площадками SMD-компонентов — припой стечёт в них при пайке.
- Если без глухих и скрытых отверстий можно обойтись, лучше обойтись: сквозные дешевле и быстрее в производстве.
